9月24日，OFweek 2021（第十八届）中国先进激光技术应用峰会暨“维科杯”年度评选颁奖典礼在深圳隆重举行。经过网络投票、专家评审及组委会综合评审三轮激烈紧张的评选，西安立芯光电科技有限公司“808nm 600W半导体激光器芯片”荣获“维科杯”OFweek2021年度激光行业激光元件、配件及组件技术创新奖。

       维科杯·OFweek2021年度评选是中国激光行业具专业性、影响力和代表性的品牌盛会，旨在表彰业界优秀企业、技术和产品及人物，弘扬创新精神与社会责任感，鼓励更多企业投入技术创新，引导行业良性快速发展。

       本次获奖产品：通过对808nm准连续600W半导体激光器芯片关键技术的研究，获得808nm准连续系列激光器芯片的核心技术，在结构优化技术、材料外延生长技术、腔面钝化技术和封装技术方面有了显著进步，并解决808nm准连续系列激光器芯片在产品化中的关键问题。

 

        • 延结构升级方面，在芯片的斜率效率和转换效率等基本参数保持不变的情况下，高温特性得到较大的提升。

        • 通过对影响器件寿命的关键设备进行升级，减少影响芯片可靠性的残余气体，从而提高芯片的可靠性。

        • 通过腔面镀膜工艺优化，芯片的腔面损伤阈值COMD取得突破性的提高，器件稳定运行的光功率密度从10MW/cm2提高到了14.23MW/cm2。

       西安立芯光电科技有限公司自2012年成立以来，一直致力于高端半导体激光器芯片的研发与生产，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司，拥有从半导体激光芯片的设计、材料、制造工艺到封装、 测试等全套核心技术。依托完备的设计生产能力以及雄厚的技术储备，公司向市场提供高性能、高可靠性的大功率半导体激光芯片，主要用于工业加工、激光雷达、激光显示、医疗美容、军工科研等领域。2021年7月完成产线扩充，预计年产量可达8000片晶圆、1000万支芯片。

       本次获奖不仅是评审专家、客户以及行业专业人士对公司产品性能及可靠性的肯定，更是对公司整体研发实力及自主创新成果的高度认同与赞赏。未来，公司将继续乘风破浪、砥砺前行，持续推动技术创新，坚定不移地打造“国内一流高功率半导体激光器芯片研发及制造企业”，将技术积累转换成更多的产品服务于客户，全面促进激光芯片国产化替代，为我国激光器芯片产业发展贡献“芯”力量。