近日，2023国际激光产业大会在中国光谷科技会展中心隆重举办。会上颁发中国激光行业“光环奖”，西安立芯光电科技有限公司（以下简称“立芯光电”）808nm 600W半导体激光器芯片荣获第三届“光环奖”卓越激光器件产品奖。

“光环奖”由知名的光电子行业产业媒体——光电汇发起，联合激光、光学、光子学领域的一流出版机构——中国激光杂志社共同举办。“光环奖HALO”取Honor（荣耀）Accumulation（积淀）Leadership（引领）Openness（开放）四个英文单词的首字母组成，旨在用专业和客观的评判，表彰真正有价值的光电产品，或是技术的革新，或是理念的颠覆，亦或是工艺的突破，以此树立企业创新为先的理念，引领光电企业创新热潮。

产品说明

该产品具有输出光功率高，电光转换效率高，光束质量好，可靠性高和结构紧凑等特点，广泛应用于先进制造、医疗美容、航空航天、娱乐显示、安全防护等领域。

产品特点

通过对808nm准连续600W半导体激光器芯片关键技术的研究，获得808nm准连续系列激光器芯片的核心技术，在结构优化技术、材料外延生长技术、腔面钝化技术和封装技术方面有了显著进步，解决808nm准连续系列激光器芯片在产品化中的关键问题。

创新与突破

外延结构升级，在芯片的斜率效率和转换效率等基本参数保持不变的情况下，高温特性得到较大提升。通过对影响器件寿命的关键设备进行升级，减少影响芯片可靠性的残余气体，从而提高芯片的可靠性。通过腔面镀膜工艺优化，芯片的腔面损伤阈值COMD得到突破性的进展，器件稳定运行的光功率密度从10MW/cm2提升至14.23MW/cm2。

本次荣誉的获得是行业对公司整体技术实力的肯定，立芯光电将继续践行“立中国之芯 造激光之源”的企业使命，坚持自主研发，刻苦攻克突破瓶颈，助力推动高端半导体激光芯片的国产化和产业化进程。同时，将科学研究与产业化相结合，以市场为导向，以创新为推力，持续为客户提供优质的产品及服务，做好中国激光产业链的基石与源头。